Estimula la regeneración natural
Aporta células y factores biológicos que reactivan la reparación del tejido dañado.
El microinjerto en sello es una técnica avanzada de regeneración tisular en la que se toman pequeñas unidades de la piel del paciente (normalmente folículos pilosos con su entorno celular y matriz extracelular) y se aplican sobre la zona lesionada utilizando un sistema similar a un "sello", que deposita múltiples microinjertos de forma precisa y homogénea.
Estos microinjertos contienen células madre, factores de crecimiento y matriz regenerativa, lo que permite activar y potenciar de forma natural los procesos de reparación del organismo.
Es un procedimiento mínimamente invasivo, rápido, bien tolerado y especialmente útil en heridas crónicas, úlceras, cicatrices, alopecia o áreas donde se busca acelerar la regeneración.
Beneficios del microinjerto en sello
Mínimamente invasivo
No requiere cirugía agresiva; se realiza con anestesia local y tiene muy poca molestia.
Acelera la cicatrización
Favorece la formación de tejido nuevo, acelera la granulación y epitelización.
Mejora la calidad del tejido
El nuevo tejido suele ser más resistente, flexible y funcional.
Reduce el riesgo de infección
Un tejido recién formado más rápido disminuye la exposición de la herida a patógenos.
Útil en heridas crónicas
Funciona muy bien en úlceras venosas, arteriales compensadas, pie diabético, úlceras traumáticas, etc.
Seguro y autólogo
Al usar tejido del propio paciente, minimiza rechazos, alergias o complicaciones.
Reducción del dolor
Está demostrado que tras el injerto en sello, en úlceras muy dolorosas (sobre todo arteriales), hay una disminución significativa del dolor.
Un procedimiento seguro y eficaz
Al utilizar tejido del propio paciente (autólogo), el microinjerto en sello minimiza los riesgos de rechazo, alergias o complicaciones. Es especialmente efectivo en úlceras que no responden a tratamientos convencionales, ofreciendo una alternativa regenerativa que aprovecha la capacidad natural del cuerpo para repararse.